Soldadura, inspección y verificación, en laboratorio, de un prototipo con chip BGA

Autores
Brengi, Diego; Tropea, Salvador; Parra Visentin, Matías; Huy, Christian
Año de publicación
2011
Idioma
español castellano
Tipo de recurso
documento de conferencia
Estado
versión publicada
Descripción
Este trabajo presenta el procedimiento utilizado para la soldadura e inspección de un chip con encapsulado BGA sin plomo. Se mencionan los criterios considerados para definir el perfil de temperatura y el procedimiento para lograrlo utilizando un equipo de soldadura por infrarrojos. Luego se mencionan las inspecciones realizadas con microscopio, con rayos X, y las pruebas utilizando boundary scan.
Sección: Análisis para el Diseño de Hardware
Centro de Técnicas Analógico-Digitales
Materia
Ingeniería
BGA
Prototipo
Soldadura
Nivel de accesibilidad
acceso abierto
Condiciones de uso
http://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/4.0/
Repositorio
SEDICI (UNLP)
Institución
Universidad Nacional de La Plata
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