Soldadura, inspección y verificación, en laboratorio, de un prototipo con chip BGA - Brengi, Diego (2011)
Este trabajo presenta el procedimiento utilizado para la soldadura e inspección de un chip con encapsulado BGA sin plomo. Se mencionan los criterios considerados para definir el perfil de temperatura y el procedimiento para lograrlo utilizando un equipo de soldadura por infrarrojos. Luego se mencionan las inspecciones realizadas con microscopio, con rayos X, y las pruebas utilizando boundary scan.