Análisis del comportamiento térmico del sistema Sn-Ag-Cu

Autores
Fornaro, Osvaldo; Morando, Carina Noemi; Garbellini, Olga; Palacio, Hugo Anibal
Año de publicación
2007
Idioma
español castellano
Tipo de recurso
artículo
Estado
versión publicada
Descripción
La aleación eutéctica Sn-37%Pb que es utilizada en el ensamble de circuitos electrónicos y en telecomunicaciones desde hace más de 50 años debe ser reemplazada por aleaciones libres de Pb en un futuro cercano debido a los efectos adversos sobre el medio ambiente y la salud por la la alta toxicidad del Pb. En la actualidad, las principales aleaciones candidatas a sustituir a las de Sn-Pb son las del sistema Sn-Ag-Cu (aleaciones SAC). Sin embargo aún sigue siendo dificultoso establecer datos sobre las propiedades térmicas fundamentales de estas aleaciones que permiten interpretar el proceso de solidificación de este sistema. En este trabajo se llevó a cabo un análisis del comportamiento térmico de las aleaciones eutécticas binarias SnAg y Sn-Cu y ternaria Sn-Ag-Cu utilizando Análisis Térmico pseudodiferencial y Calorimetría Diferencial de Barrido (DSC).
The eutectic alloy Sn-37%Pb that is being used in tha assembly of electronic circuits and in telecommunication since more than 50 years, must be replaced by Lead free alloys in the near future, due to the adverse effects against the environment and the public health because the high toxicity of lead. At this time, the first candidate alloys to substitute Sn-Pb are belong to Sn-Ag-Cu system (SAC Alloys). However, still results very difficult to establish reliable data about thermal properties, which are fundamental to interprete the solidification process of this system. In this work, an analysis of the thermal behavior of binary Sn-Ag, Sn-Cu and ternary Sn-Ag-Cu were carried out by using pseudo-differential Thermal Analysis and Differential Scanning Calorimetry (DSC).
Fil: Fornaro, Osvaldo. Universidad Nacional del Centro de la Provincia de Buenos Aires. Facultad de Ciencias Exactas. Instituto de Física de Materiales; Argentina. Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas; Argentina
Fil: Morando, Carina Noemi. Universidad Nacional del Centro de la Provincia de Buenos Aires. Facultad de Ciencias Exactas. Instituto de Física de Materiales; Argentina. Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas; Argentina
Fil: Garbellini, Olga. Universidad Nacional del Centro de la Provincia de Buenos Aires. Facultad de Ciencias Exactas. Instituto de Física de Materiales; Argentina
Fil: Palacio, Hugo Anibal. Universidad Nacional del Centro de la Provincia de Buenos Aires. Facultad de Ciencias Exactas. Instituto de Física de Materiales; Argentina
Materia
Sn-Ag-Cu alloys
Pb free alloys
termal characteristics
differential scanning calorimetry
Nivel de accesibilidad
acceso abierto
Condiciones de uso
https://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/2.5/ar/
Repositorio
CONICET Digital (CONICET)
Institución
Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas
OAI Identificador
oai:ri.conicet.gov.ar:11336/179743

id CONICETDig_dbd5c1f530204da34704996031c539e1
oai_identifier_str oai:ri.conicet.gov.ar:11336/179743
network_acronym_str CONICETDig
repository_id_str 3498
network_name_str CONICET Digital (CONICET)
spelling Análisis del comportamiento térmico del sistema Sn-Ag-CuThermal behavior analysis of the sn-ag-cu systemFornaro, OsvaldoMorando, Carina NoemiGarbellini, OlgaPalacio, Hugo AnibalSn-Ag-Cu alloysPb free alloystermal characteristicsdifferential scanning calorimetryhttps://purl.org/becyt/ford/1.3https://purl.org/becyt/ford/1La aleación eutéctica Sn-37%Pb que es utilizada en el ensamble de circuitos electrónicos y en telecomunicaciones desde hace más de 50 años debe ser reemplazada por aleaciones libres de Pb en un futuro cercano debido a los efectos adversos sobre el medio ambiente y la salud por la la alta toxicidad del Pb. En la actualidad, las principales aleaciones candidatas a sustituir a las de Sn-Pb son las del sistema Sn-Ag-Cu (aleaciones SAC). Sin embargo aún sigue siendo dificultoso establecer datos sobre las propiedades térmicas fundamentales de estas aleaciones que permiten interpretar el proceso de solidificación de este sistema. En este trabajo se llevó a cabo un análisis del comportamiento térmico de las aleaciones eutécticas binarias SnAg y Sn-Cu y ternaria Sn-Ag-Cu utilizando Análisis Térmico pseudodiferencial y Calorimetría Diferencial de Barrido (DSC).The eutectic alloy Sn-37%Pb that is being used in tha assembly of electronic circuits and in telecommunication since more than 50 years, must be replaced by Lead free alloys in the near future, due to the adverse effects against the environment and the public health because the high toxicity of lead. At this time, the first candidate alloys to substitute Sn-Pb are belong to Sn-Ag-Cu system (SAC Alloys). However, still results very difficult to establish reliable data about thermal properties, which are fundamental to interprete the solidification process of this system. In this work, an analysis of the thermal behavior of binary Sn-Ag, Sn-Cu and ternary Sn-Ag-Cu were carried out by using pseudo-differential Thermal Analysis and Differential Scanning Calorimetry (DSC).Fil: Fornaro, Osvaldo. Universidad Nacional del Centro de la Provincia de Buenos Aires. Facultad de Ciencias Exactas. Instituto de Física de Materiales; Argentina. Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas; ArgentinaFil: Morando, Carina Noemi. Universidad Nacional del Centro de la Provincia de Buenos Aires. Facultad de Ciencias Exactas. Instituto de Física de Materiales; Argentina. Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas; ArgentinaFil: Garbellini, Olga. Universidad Nacional del Centro de la Provincia de Buenos Aires. Facultad de Ciencias Exactas. Instituto de Física de Materiales; ArgentinaFil: Palacio, Hugo Anibal. Universidad Nacional del Centro de la Provincia de Buenos Aires. Facultad de Ciencias Exactas. Instituto de Física de Materiales; ArgentinaConsejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas. Instituto de Investigaciones Científicas y Técnicas para la Defensa. Centro de Investigación en Láseres y Aplicaciones2007-12info:eu-repo/semantics/articleinfo:eu-repo/semantics/publishedVersionhttp://purl.org/coar/resource_type/c_6501info:ar-repo/semantics/articuloapplication/pdfapplication/pdfapplication/pdfhttp://hdl.handle.net/11336/179743Fornaro, Osvaldo; Morando, Carina Noemi; Garbellini, Olga; Palacio, Hugo Anibal; Análisis del comportamiento térmico del sistema Sn-Ag-Cu; Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas. Instituto de Investigaciones Científicas y Técnicas para la Defensa. Centro de Investigación en Láseres y Aplicaciones; Anales AFA; 19; 12-2007; 196-2010327-358XCONICET DigitalCONICETspainfo:eu-repo/semantics/altIdentifier/url/https://anales.fisica.org.ar/journal/index.php/analesafa/article/view/256info:eu-repo/semantics/openAccesshttps://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/2.5/ar/reponame:CONICET Digital (CONICET)instname:Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas2025-10-22T11:23:31Zoai:ri.conicet.gov.ar:11336/179743instacron:CONICETInstitucionalhttp://ri.conicet.gov.ar/Organismo científico-tecnológicoNo correspondehttp://ri.conicet.gov.ar/oai/requestdasensio@conicet.gov.ar; lcarlino@conicet.gov.arArgentinaNo correspondeNo correspondeNo correspondeopendoar:34982025-10-22 11:23:32.151CONICET Digital (CONICET) - Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicasfalse
dc.title.none.fl_str_mv Análisis del comportamiento térmico del sistema Sn-Ag-Cu
Thermal behavior analysis of the sn-ag-cu system
title Análisis del comportamiento térmico del sistema Sn-Ag-Cu
spellingShingle Análisis del comportamiento térmico del sistema Sn-Ag-Cu
Fornaro, Osvaldo
Sn-Ag-Cu alloys
Pb free alloys
termal characteristics
differential scanning calorimetry
title_short Análisis del comportamiento térmico del sistema Sn-Ag-Cu
title_full Análisis del comportamiento térmico del sistema Sn-Ag-Cu
title_fullStr Análisis del comportamiento térmico del sistema Sn-Ag-Cu
title_full_unstemmed Análisis del comportamiento térmico del sistema Sn-Ag-Cu
title_sort Análisis del comportamiento térmico del sistema Sn-Ag-Cu
dc.creator.none.fl_str_mv Fornaro, Osvaldo
Morando, Carina Noemi
Garbellini, Olga
Palacio, Hugo Anibal
author Fornaro, Osvaldo
author_facet Fornaro, Osvaldo
Morando, Carina Noemi
Garbellini, Olga
Palacio, Hugo Anibal
author_role author
author2 Morando, Carina Noemi
Garbellini, Olga
Palacio, Hugo Anibal
author2_role author
author
author
dc.subject.none.fl_str_mv Sn-Ag-Cu alloys
Pb free alloys
termal characteristics
differential scanning calorimetry
topic Sn-Ag-Cu alloys
Pb free alloys
termal characteristics
differential scanning calorimetry
purl_subject.fl_str_mv https://purl.org/becyt/ford/1.3
https://purl.org/becyt/ford/1
dc.description.none.fl_txt_mv La aleación eutéctica Sn-37%Pb que es utilizada en el ensamble de circuitos electrónicos y en telecomunicaciones desde hace más de 50 años debe ser reemplazada por aleaciones libres de Pb en un futuro cercano debido a los efectos adversos sobre el medio ambiente y la salud por la la alta toxicidad del Pb. En la actualidad, las principales aleaciones candidatas a sustituir a las de Sn-Pb son las del sistema Sn-Ag-Cu (aleaciones SAC). Sin embargo aún sigue siendo dificultoso establecer datos sobre las propiedades térmicas fundamentales de estas aleaciones que permiten interpretar el proceso de solidificación de este sistema. En este trabajo se llevó a cabo un análisis del comportamiento térmico de las aleaciones eutécticas binarias SnAg y Sn-Cu y ternaria Sn-Ag-Cu utilizando Análisis Térmico pseudodiferencial y Calorimetría Diferencial de Barrido (DSC).
The eutectic alloy Sn-37%Pb that is being used in tha assembly of electronic circuits and in telecommunication since more than 50 years, must be replaced by Lead free alloys in the near future, due to the adverse effects against the environment and the public health because the high toxicity of lead. At this time, the first candidate alloys to substitute Sn-Pb are belong to Sn-Ag-Cu system (SAC Alloys). However, still results very difficult to establish reliable data about thermal properties, which are fundamental to interprete the solidification process of this system. In this work, an analysis of the thermal behavior of binary Sn-Ag, Sn-Cu and ternary Sn-Ag-Cu were carried out by using pseudo-differential Thermal Analysis and Differential Scanning Calorimetry (DSC).
Fil: Fornaro, Osvaldo. Universidad Nacional del Centro de la Provincia de Buenos Aires. Facultad de Ciencias Exactas. Instituto de Física de Materiales; Argentina. Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas; Argentina
Fil: Morando, Carina Noemi. Universidad Nacional del Centro de la Provincia de Buenos Aires. Facultad de Ciencias Exactas. Instituto de Física de Materiales; Argentina. Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas; Argentina
Fil: Garbellini, Olga. Universidad Nacional del Centro de la Provincia de Buenos Aires. Facultad de Ciencias Exactas. Instituto de Física de Materiales; Argentina
Fil: Palacio, Hugo Anibal. Universidad Nacional del Centro de la Provincia de Buenos Aires. Facultad de Ciencias Exactas. Instituto de Física de Materiales; Argentina
description La aleación eutéctica Sn-37%Pb que es utilizada en el ensamble de circuitos electrónicos y en telecomunicaciones desde hace más de 50 años debe ser reemplazada por aleaciones libres de Pb en un futuro cercano debido a los efectos adversos sobre el medio ambiente y la salud por la la alta toxicidad del Pb. En la actualidad, las principales aleaciones candidatas a sustituir a las de Sn-Pb son las del sistema Sn-Ag-Cu (aleaciones SAC). Sin embargo aún sigue siendo dificultoso establecer datos sobre las propiedades térmicas fundamentales de estas aleaciones que permiten interpretar el proceso de solidificación de este sistema. En este trabajo se llevó a cabo un análisis del comportamiento térmico de las aleaciones eutécticas binarias SnAg y Sn-Cu y ternaria Sn-Ag-Cu utilizando Análisis Térmico pseudodiferencial y Calorimetría Diferencial de Barrido (DSC).
publishDate 2007
dc.date.none.fl_str_mv 2007-12
dc.type.none.fl_str_mv info:eu-repo/semantics/article
info:eu-repo/semantics/publishedVersion
http://purl.org/coar/resource_type/c_6501
info:ar-repo/semantics/articulo
format article
status_str publishedVersion
dc.identifier.none.fl_str_mv http://hdl.handle.net/11336/179743
Fornaro, Osvaldo; Morando, Carina Noemi; Garbellini, Olga; Palacio, Hugo Anibal; Análisis del comportamiento térmico del sistema Sn-Ag-Cu; Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas. Instituto de Investigaciones Científicas y Técnicas para la Defensa. Centro de Investigación en Láseres y Aplicaciones; Anales AFA; 19; 12-2007; 196-201
0327-358X
CONICET Digital
CONICET
url http://hdl.handle.net/11336/179743
identifier_str_mv Fornaro, Osvaldo; Morando, Carina Noemi; Garbellini, Olga; Palacio, Hugo Anibal; Análisis del comportamiento térmico del sistema Sn-Ag-Cu; Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas. Instituto de Investigaciones Científicas y Técnicas para la Defensa. Centro de Investigación en Láseres y Aplicaciones; Anales AFA; 19; 12-2007; 196-201
0327-358X
CONICET Digital
CONICET
dc.language.none.fl_str_mv spa
language spa
dc.relation.none.fl_str_mv info:eu-repo/semantics/altIdentifier/url/https://anales.fisica.org.ar/journal/index.php/analesafa/article/view/256
dc.rights.none.fl_str_mv info:eu-repo/semantics/openAccess
https://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/2.5/ar/
eu_rights_str_mv openAccess
rights_invalid_str_mv https://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/2.5/ar/
dc.format.none.fl_str_mv application/pdf
application/pdf
application/pdf
dc.publisher.none.fl_str_mv Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas. Instituto de Investigaciones Científicas y Técnicas para la Defensa. Centro de Investigación en Láseres y Aplicaciones
publisher.none.fl_str_mv Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas. Instituto de Investigaciones Científicas y Técnicas para la Defensa. Centro de Investigación en Láseres y Aplicaciones
dc.source.none.fl_str_mv reponame:CONICET Digital (CONICET)
instname:Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas
reponame_str CONICET Digital (CONICET)
collection CONICET Digital (CONICET)
instname_str Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas
repository.name.fl_str_mv CONICET Digital (CONICET) - Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas
repository.mail.fl_str_mv dasensio@conicet.gov.ar; lcarlino@conicet.gov.ar
_version_ 1846781764502028288
score 12.982451