Análisis del comportamiento térmico del sistema Sn-Ag-Cu
- Autores
- Fornaro, Osvaldo; Morando, Carina; Garbellini, Olga Beatriz; Palacio, Hugo Aníbal
- Año de publicación
- 2007
- Idioma
- español castellano
- Tipo de recurso
- artículo
- Estado
- versión publicada
- Descripción
- La aleación eutéctica Sn-37%Pb que es utilizada en el ensamble de circuitos electrónicos y en telecomunicaciones desde hace más de 50 años debe ser reemplazada por aleaciones libres de Pb en un futuro cercano debido a los efectos adversos sobre el medio ambiente y la salud por la la alta toxicidad del Pb. En la actualidad, las principales aleaciones candidatas a sustituir a las de Sn-Pb son las del sistema Sn-Ag-Cu (aleaciones SAC). Sin embargo aún sigue siendo dificultoso establecer datos sobre las propiedades térmicas fundamentales de estas aleaciones que permitan interpretar el proceso de solidificación de este sistema. En este trabajo se llevó a cabo un análisis del comportamiento térmico de las aleaciones eutécticas binarias Sn-Ag y Sn-Cu y ternaria Sn-Ag-Cu utilizando Análisis Térmico pseudodiferencial y Calorimetría Diferencial de Barrido (DSC)
The eutectic alloy Sn-37%Pb that is being used in tha assembly of electronic circuits and in telecommunication since more than 50 years, must be replaced by Lead free alloys in the near future, due to the adverse effects against the environment and the public health because the high toxicity of lead. At this time, the first candidate alloys to substitute Sn-Pb are belong to Sn-Ag-Cu system (SAC Alloys). However, still results very difficult to establish reliable data about thermal properties, which are fundamental to interprete the solidification process of this system. In this work, an analysis of the thermal behavior of binary Sn-Ag, Sn-Cu and ternary Sn-Ag-Cu were carried out by using pseudo-differential Thermal Analysis and Differential Scanning Calorimetry (DSC)
Fil: Fornaro, Osvaldo. Universidad Nacional del Centro de la Provincia de Buenos Aires. Instituto de Física de Materiales de Tandil (UNICEN-IFIMAT). Buenos Aires. Argentina
Fil: Morando, Carina. Universidad Nacional del Centro de la Provincia de Buenos Aires. Instituto de Física de Materiales de Tandil (UNICEN-IFIMAT). Buenos Aires. Argentina
Fil: Garbellini, Olga Beatriz. Universidad Nacional del Centro de la Provincia de Buenos Aires. Instituto de Física de Materiales de Tandil (UNICEN-IFIMAT). Buenos Aires. Argentina
Fil: Palacio, Hugo Aníbal. Universidad Nacional del Centro de la Provincia de Buenos Aires. Instituto de Física de Materiales de Tandil (UNICEN-IFIMAT). Buenos Aires. Argentina - Fuente
- An. (Asoc. Fís. Argent., En línea) 2007;01(19):196-201
- Materia
-
SN-AG-CU
ALEACIONES LIBRES DE PB
PROPIEDADES TERMICAS
CALORIMETRIA DIFERENCIAL DE BARRIDO (DSC)
ANALISIS TERMICO
SN-AG-CU ALLOYS
PB FREE ALLOYS
THERMAL CHARACTERISTICS
DIFFERENTIAL SCANNING CALORIMETRY (DSC) - Nivel de accesibilidad
- acceso abierto
- Condiciones de uso
- https://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/2.5/ar
- Repositorio
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- Universidad Nacional de Buenos Aires. Facultad de Ciencias Exactas y Naturales
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Análisis del comportamiento térmico del sistema Sn-Ag-CuThermal behavior analysis of the Sn-Ag-Cu systemFornaro, OsvaldoMorando, CarinaGarbellini, Olga BeatrizPalacio, Hugo AníbalSN-AG-CUALEACIONES LIBRES DE PBPROPIEDADES TERMICASCALORIMETRIA DIFERENCIAL DE BARRIDO (DSC)ANALISIS TERMICOSN-AG-CU ALLOYSPB FREE ALLOYSTHERMAL CHARACTERISTICSDIFFERENTIAL SCANNING CALORIMETRY (DSC)La aleación eutéctica Sn-37%Pb que es utilizada en el ensamble de circuitos electrónicos y en telecomunicaciones desde hace más de 50 años debe ser reemplazada por aleaciones libres de Pb en un futuro cercano debido a los efectos adversos sobre el medio ambiente y la salud por la la alta toxicidad del Pb. En la actualidad, las principales aleaciones candidatas a sustituir a las de Sn-Pb son las del sistema Sn-Ag-Cu (aleaciones SAC). Sin embargo aún sigue siendo dificultoso establecer datos sobre las propiedades térmicas fundamentales de estas aleaciones que permitan interpretar el proceso de solidificación de este sistema. En este trabajo se llevó a cabo un análisis del comportamiento térmico de las aleaciones eutécticas binarias Sn-Ag y Sn-Cu y ternaria Sn-Ag-Cu utilizando Análisis Térmico pseudodiferencial y Calorimetría Diferencial de Barrido (DSC)The eutectic alloy Sn-37%Pb that is being used in tha assembly of electronic circuits and in telecommunication since more than 50 years, must be replaced by Lead free alloys in the near future, due to the adverse effects against the environment and the public health because the high toxicity of lead. At this time, the first candidate alloys to substitute Sn-Pb are belong to Sn-Ag-Cu system (SAC Alloys). However, still results very difficult to establish reliable data about thermal properties, which are fundamental to interprete the solidification process of this system. In this work, an analysis of the thermal behavior of binary Sn-Ag, Sn-Cu and ternary Sn-Ag-Cu were carried out by using pseudo-differential Thermal Analysis and Differential Scanning Calorimetry (DSC)Fil: Fornaro, Osvaldo. Universidad Nacional del Centro de la Provincia de Buenos Aires. Instituto de Física de Materiales de Tandil (UNICEN-IFIMAT). Buenos Aires. ArgentinaFil: Morando, Carina. Universidad Nacional del Centro de la Provincia de Buenos Aires. Instituto de Física de Materiales de Tandil (UNICEN-IFIMAT). Buenos Aires. ArgentinaFil: Garbellini, Olga Beatriz. Universidad Nacional del Centro de la Provincia de Buenos Aires. Instituto de Física de Materiales de Tandil (UNICEN-IFIMAT). Buenos Aires. ArgentinaFil: Palacio, Hugo Aníbal. Universidad Nacional del Centro de la Provincia de Buenos Aires. Instituto de Física de Materiales de Tandil (UNICEN-IFIMAT). Buenos Aires. ArgentinaAsociación Física Argentina2007info:eu-repo/semantics/articleinfo:eu-repo/semantics/publishedVersionhttp://purl.org/coar/resource_type/c_6501info:ar-repo/semantics/articuloapplication/pdfhttps://hdl.handle.net/20.500.12110/afa_v19_n01_p196An. (Asoc. Fís. Argent., En línea) 2007;01(19):196-201reponame:Biblioteca Digital (UBA-FCEN)instname:Universidad Nacional de Buenos Aires. Facultad de Ciencias Exactas y Naturalesinstacron:UBA-FCENspainfo:eu-repo/semantics/openAccesshttps://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/2.5/ar2025-09-29T13:40:24Zafa:afa_v19_n01_p196Institucionalhttps://digital.bl.fcen.uba.ar/Universidad públicaNo correspondehttps://digital.bl.fcen.uba.ar/cgi-bin/oaiserver.cgiana@bl.fcen.uba.arArgentinaNo correspondeNo correspondeNo correspondeopendoar:18962025-09-29 13:40:24.995Biblioteca Digital (UBA-FCEN) - Universidad Nacional de Buenos Aires. Facultad de Ciencias Exactas y Naturalesfalse |
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