Creación de trampas y estados de interfase en películas delgadas de oxinitruro de silicio en estructuras M.O.S.
- Autores
- Faigón, Adrián Néstor; Stravoni, A.; Miranda, Enrique A.; Redin, Eduardo Gabriel
- Año de publicación
- 1990
- Idioma
- español castellano
- Tipo de recurso
- artículo
- Estado
- versión publicada
- Descripción
- Se investigó la degradación de películas delgadas de óxido de silicio nitrurado en plasma de amonia, incorporadas como aislante de grilla en estructuras Metal Óxido Semiconductor sometidas a inyección de carga por efecto túnel. Comparando con resultados obtenidos sobre películas de SiO₂ de tecnología standard, se observa una tasa de creación de trampas inferior por un factor 2 y una creación de estados superficiales en la interface con el silicio menor por un orden de magnitud
Fil: Faigón, Adrián Néstor. Universidad de Buenos Aires. Facultad de Ingeniería. Departamento de física (UBA-FI). Buenos Aires. Argentina
Fil: Stravoni, A.. Universidad de Buenos Aires. Facultad de Ingeniería. Departamento de física (UBA-FI). Buenos Aires. Argentina
Fil: Miranda, Enrique A.. Universidad de Buenos Aires. Facultad de Ingeniería. Departamento de física (UBA-FI). Buenos Aires. Argentina
Fil: Redin, Eduardo Gabriel. Universidad de Buenos Aires. Facultad de Ingeniería. Departamento de física (UBA-FI). Buenos Aires. Argentina - Fuente
- An. (Asoc. Fís. Argent., En línea) 1990;01(02):252-257
- Nivel de accesibilidad
- acceso abierto
- Condiciones de uso
- https://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/2.5/ar
- Repositorio
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- Institución
- Universidad Nacional de Buenos Aires. Facultad de Ciencias Exactas y Naturales
- OAI Identificador
- afa:afa_v02_n01_p252
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Creación de trampas y estados de interfase en películas delgadas de oxinitruro de silicio en estructuras M.O.S.Faigón, Adrián NéstorStravoni, A.Miranda, Enrique A.Redin, Eduardo GabrielSe investigó la degradación de películas delgadas de óxido de silicio nitrurado en plasma de amonia, incorporadas como aislante de grilla en estructuras Metal Óxido Semiconductor sometidas a inyección de carga por efecto túnel. Comparando con resultados obtenidos sobre películas de SiO₂ de tecnología standard, se observa una tasa de creación de trampas inferior por un factor 2 y una creación de estados superficiales en la interface con el silicio menor por un orden de magnitudFil: Faigón, Adrián Néstor. Universidad de Buenos Aires. Facultad de Ingeniería. Departamento de física (UBA-FI). Buenos Aires. ArgentinaFil: Stravoni, A.. Universidad de Buenos Aires. Facultad de Ingeniería. Departamento de física (UBA-FI). Buenos Aires. ArgentinaFil: Miranda, Enrique A.. Universidad de Buenos Aires. Facultad de Ingeniería. Departamento de física (UBA-FI). Buenos Aires. ArgentinaFil: Redin, Eduardo Gabriel. Universidad de Buenos Aires. Facultad de Ingeniería. Departamento de física (UBA-FI). Buenos Aires. ArgentinaAsociación Física Argentina1990info:eu-repo/semantics/articleinfo:eu-repo/semantics/publishedVersionhttp://purl.org/coar/resource_type/c_6501info:ar-repo/semantics/articuloapplication/pdfhttps://hdl.handle.net/20.500.12110/afa_v02_n01_p252An. (Asoc. Fís. Argent., En línea) 1990;01(02):252-257reponame:Biblioteca Digital (UBA-FCEN)instname:Universidad Nacional de Buenos Aires. Facultad de Ciencias Exactas y Naturalesinstacron:UBA-FCENspainfo:eu-repo/semantics/openAccesshttps://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/2.5/ar2025-10-23T11:15:59Zafa:afa_v02_n01_p252Institucionalhttps://digital.bl.fcen.uba.ar/Universidad públicaNo correspondehttps://digital.bl.fcen.uba.ar/cgi-bin/oaiserver.cgiana@bl.fcen.uba.arArgentinaNo correspondeNo correspondeNo correspondeopendoar:18962025-10-23 11:15:59.975Biblioteca Digital (UBA-FCEN) - Universidad Nacional de Buenos Aires. Facultad de Ciencias Exactas y Naturalesfalse |
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Se investigó la degradación de películas delgadas de óxido de silicio nitrurado en plasma de amonia, incorporadas como aislante de grilla en estructuras Metal Óxido Semiconductor sometidas a inyección de carga por efecto túnel. Comparando con resultados obtenidos sobre películas de SiO₂ de tecnología standard, se observa una tasa de creación de trampas inferior por un factor 2 y una creación de estados superficiales en la interface con el silicio menor por un orden de magnitud |
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