Entrenamiento en soldadura de encapsulados BGA mediante diferentes procesos y tecnologías

Autores
Guberman, Sergio Bernardo; Brengi, Diego Javier; Rodríguez, Gustavo Pablo; Acevedo, Marcelo Ricardo
Año de publicación
2025
Idioma
español castellano
Tipo de recurso
documento de conferencia
Estado
versión aceptada
Descripción
En este trabajo se presentan las actividades realizadas para el entrenamiento en soldadura e inspección de encapsulados Ball Grid Array (BGA). Para las prácticas se utilizaron diferentes encapsulados, placas y tres escenarios distintos: una línea industrial, una línea de prototipado de bajo volumen y una estación de retrabajo específica para estos encapsulados. Se mencionan algunos aspectos particulares, como los métodos de posicionamiento, y finalmente se emplean imágenes radiográficas para la inspección. La experiencia con esta variedad de escenarios mejora las habilidades del personal involucrado y fortalece sus capacidades para brindar asistencia técnica y cursos prácticos sobre la tecnología BGA.
Fil: Guberman, Sergio Bernardo. Instituto Nacional de Tecnología Industrial. Gerencia Operativa de Desarrollo Tecnológico e Innovación. Subgerencia Operativa de Áreas de Conocimiento. Dirección Técnica de Micro y Nano Tecnologías. Departamento de Integración de Sistemas Micro y Nano Electrónicos (INTI-GODTeI-SOAC); Argentina
Fil: Brengi, Diego Javier. Instituto Nacional de Tecnología Industrial. Gerencia Operativa de Desarrollo Tecnológico e Innovación. Subgerencia Operativa de Áreas de Conocimiento. Dirección Técnica de Micro y Nano Tecnologías. Departamento de Integración de Sistemas Micro y Nano Electrónicos (INTI-GODTeI-SOAC); Argentina
Fil: Rodríguez, Gustavo Pablo. Instituto Nacional de Tecnología Industrial. Gerencia Operativa de Desarrollo Tecnológico e Innovación. Subgerencia Operativa de Áreas de Conocimiento. Dirección Técnica de Micro y Nano Tecnologías. Departamento de Integración de Sistemas Micro y Nano Electrónicos (INTI-GODTeI-SOAC); Argentina
Fil: Acevedo, Marcelo Ricardo. Instituto Nacional de Tecnología Industrial. Gerencia Operativa de Desarrollo Tecnológico e Innovación. Subgerencia Operativa de Áreas de Conocimiento. Dirección Técnica de Micro y Nano Tecnologías. Departamento de Integración de Sistemas Micro y Nano Electrónicos (INTI-GODTeI-SOAC); Argentina
Fuente
Congreso Argentino de Sistemas Embebidos, CASE 2025
Materia
Circuitos impresos
Automatización
Sistemas embebidos
Montaje
Placas
Inspección
Rayos X
Nivel de accesibilidad
acceso abierto
Condiciones de uso
Según https://case.ar/wp-content/uploads/2025/09/libro2025_V3.pdf Copyright 2025, Asociación civil para la investigación, promoción y desarrollo de los sistemas electrónicos embebidos. Se otorga permiso para copiar y redistribuir este libro de trabajos, siempre que se mantengan los mensajes de copyright y la autoría de la obra y sus partes.
Repositorio
Repositorio Institucional del Instituto Nacional de Tecnología Industrial (INTI)
Institución
Instituto Nacional de Tecnología Industrial
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