Entrenamiento en soldadura de encapsulados BGA mediante diferentes procesos y tecnologías
- Autores
- Guberman, Sergio Bernardo; Brengi, Diego Javier; Rodríguez, Gustavo Pablo; Acevedo, Marcelo Ricardo
- Año de publicación
- 2025
- Idioma
- español castellano
- Tipo de recurso
- documento de conferencia
- Estado
- versión aceptada
- Descripción
- En este trabajo se presentan las actividades realizadas para el entrenamiento en soldadura e inspección de encapsulados Ball Grid Array (BGA). Para las prácticas se utilizaron diferentes encapsulados, placas y tres escenarios distintos: una línea industrial, una línea de prototipado de bajo volumen y una estación de retrabajo específica para estos encapsulados. Se mencionan algunos aspectos particulares, como los métodos de posicionamiento, y finalmente se emplean imágenes radiográficas para la inspección. La experiencia con esta variedad de escenarios mejora las habilidades del personal involucrado y fortalece sus capacidades para brindar asistencia técnica y cursos prácticos sobre la tecnología BGA.
Fil: Guberman, Sergio Bernardo. Instituto Nacional de Tecnología Industrial. Gerencia Operativa de Desarrollo Tecnológico e Innovación. Subgerencia Operativa de Áreas de Conocimiento. Dirección Técnica de Micro y Nano Tecnologías. Departamento de Integración de Sistemas Micro y Nano Electrónicos (INTI-GODTeI-SOAC); Argentina
Fil: Brengi, Diego Javier. Instituto Nacional de Tecnología Industrial. Gerencia Operativa de Desarrollo Tecnológico e Innovación. Subgerencia Operativa de Áreas de Conocimiento. Dirección Técnica de Micro y Nano Tecnologías. Departamento de Integración de Sistemas Micro y Nano Electrónicos (INTI-GODTeI-SOAC); Argentina
Fil: Rodríguez, Gustavo Pablo. Instituto Nacional de Tecnología Industrial. Gerencia Operativa de Desarrollo Tecnológico e Innovación. Subgerencia Operativa de Áreas de Conocimiento. Dirección Técnica de Micro y Nano Tecnologías. Departamento de Integración de Sistemas Micro y Nano Electrónicos (INTI-GODTeI-SOAC); Argentina
Fil: Acevedo, Marcelo Ricardo. Instituto Nacional de Tecnología Industrial. Gerencia Operativa de Desarrollo Tecnológico e Innovación. Subgerencia Operativa de Áreas de Conocimiento. Dirección Técnica de Micro y Nano Tecnologías. Departamento de Integración de Sistemas Micro y Nano Electrónicos (INTI-GODTeI-SOAC); Argentina - Fuente
- Congreso Argentino de Sistemas Embebidos, CASE 2025
- Materia
-
Circuitos impresos
Automatización
Sistemas embebidos
Montaje
Placas
Inspección
Rayos X - Nivel de accesibilidad
- acceso abierto
- Condiciones de uso
- Según https://case.ar/wp-content/uploads/2025/09/libro2025_V3.pdf Copyright 2025, Asociación civil para la investigación, promoción y desarrollo de los sistemas electrónicos embebidos. Se otorga permiso para copiar y redistribuir este libro de trabajos, siempre que se mantengan los mensajes de copyright y la autoría de la obra y sus partes.
- Repositorio
.jpg)
- Institución
- Instituto Nacional de Tecnología Industrial
- OAI Identificador
- nuevadc:2025GubermanSergio_pdf
Ver los metadatos del registro completo
| id |
RIINTI_3fdd2fd03c7913afad582ec4244f5d23 |
|---|---|
| oai_identifier_str |
nuevadc:2025GubermanSergio_pdf |
| network_acronym_str |
RIINTI |
| repository_id_str |
|
| network_name_str |
Repositorio Institucional del Instituto Nacional de Tecnología Industrial (INTI) |
| spelling |
Entrenamiento en soldadura de encapsulados BGA mediante diferentes procesos y tecnologíasGuberman, Sergio BernardoBrengi, Diego JavierRodríguez, Gustavo PabloAcevedo, Marcelo RicardoCircuitos impresosAutomatizaciónSistemas embebidosMontajePlacasInspecciónRayos XEn este trabajo se presentan las actividades realizadas para el entrenamiento en soldadura e inspección de encapsulados Ball Grid Array (BGA). Para las prácticas se utilizaron diferentes encapsulados, placas y tres escenarios distintos: una línea industrial, una línea de prototipado de bajo volumen y una estación de retrabajo específica para estos encapsulados. Se mencionan algunos aspectos particulares, como los métodos de posicionamiento, y finalmente se emplean imágenes radiográficas para la inspección. La experiencia con esta variedad de escenarios mejora las habilidades del personal involucrado y fortalece sus capacidades para brindar asistencia técnica y cursos prácticos sobre la tecnología BGA.Fil: Guberman, Sergio Bernardo. Instituto Nacional de Tecnología Industrial. Gerencia Operativa de Desarrollo Tecnológico e Innovación. Subgerencia Operativa de Áreas de Conocimiento. Dirección Técnica de Micro y Nano Tecnologías. Departamento de Integración de Sistemas Micro y Nano Electrónicos (INTI-GODTeI-SOAC); ArgentinaFil: Brengi, Diego Javier. Instituto Nacional de Tecnología Industrial. Gerencia Operativa de Desarrollo Tecnológico e Innovación. Subgerencia Operativa de Áreas de Conocimiento. Dirección Técnica de Micro y Nano Tecnologías. Departamento de Integración de Sistemas Micro y Nano Electrónicos (INTI-GODTeI-SOAC); ArgentinaFil: Rodríguez, Gustavo Pablo. Instituto Nacional de Tecnología Industrial. Gerencia Operativa de Desarrollo Tecnológico e Innovación. Subgerencia Operativa de Áreas de Conocimiento. Dirección Técnica de Micro y Nano Tecnologías. Departamento de Integración de Sistemas Micro y Nano Electrónicos (INTI-GODTeI-SOAC); ArgentinaFil: Acevedo, Marcelo Ricardo. Instituto Nacional de Tecnología Industrial. Gerencia Operativa de Desarrollo Tecnológico e Innovación. Subgerencia Operativa de Áreas de Conocimiento. Dirección Técnica de Micro y Nano Tecnologías. Departamento de Integración de Sistemas Micro y Nano Electrónicos (INTI-GODTeI-SOAC); ArgentinaACSE2025info:eu-repo/semantics/conferenceObjectinfo:eu-repo/semantics/acceptedVersionhttp://purl.org/coar/resource_type/c_5794info:ar-repo/semantics/documentoDeConferenciaapplication/pdf2025GubermanSergio.pdfhttps://app.inti.gob.ar/greenstone3/sites/localsite/collect/nuevadc/index/assoc/2025Gube/rmanSerg.dir/doc.pdfCongreso Argentino de Sistemas Embebidos, CASE 2025reponame:Repositorio Institucional del Instituto Nacional de Tecnología Industrial (INTI)instname:Instituto Nacional de Tecnología Industrialspainfo:eu-repo/semantics/openAccessSegún https://case.ar/wp-content/uploads/2025/09/libro2025_V3.pdf Copyright 2025, Asociación civil para la investigación, promoción y desarrollo de los sistemas electrónicos embebidos. Se otorga permiso para copiar y redistribuir este libro de trabajos, siempre que se mantengan los mensajes de copyright y la autoría de la obra y sus partes.openAccess2025-10-16T10:46:42Znuevadc:2025GubermanSergio_pdfinstacron:INTIInstitucionalhttps://app.inti.gob.ar/greenstone3/biblioOrganismo científico-tecnológicohttps://argentina.gob.ar/intihttps://app.inti.gob.ar/greenstone3/oaiserver?verb=Identifypfalcato@inti.gob.arArgentinaopendoar:2025-10-16 10:46:42.78Repositorio Institucional del Instituto Nacional de Tecnología Industrial (INTI) - Instituto Nacional de Tecnología Industrialfalse |
| dc.title.none.fl_str_mv |
Entrenamiento en soldadura de encapsulados BGA mediante diferentes procesos y tecnologías |
| title |
Entrenamiento en soldadura de encapsulados BGA mediante diferentes procesos y tecnologías |
| spellingShingle |
Entrenamiento en soldadura de encapsulados BGA mediante diferentes procesos y tecnologías Guberman, Sergio Bernardo Circuitos impresos Automatización Sistemas embebidos Montaje Placas Inspección Rayos X |
| title_short |
Entrenamiento en soldadura de encapsulados BGA mediante diferentes procesos y tecnologías |
| title_full |
Entrenamiento en soldadura de encapsulados BGA mediante diferentes procesos y tecnologías |
| title_fullStr |
Entrenamiento en soldadura de encapsulados BGA mediante diferentes procesos y tecnologías |
| title_full_unstemmed |
Entrenamiento en soldadura de encapsulados BGA mediante diferentes procesos y tecnologías |
| title_sort |
Entrenamiento en soldadura de encapsulados BGA mediante diferentes procesos y tecnologías |
| dc.creator.none.fl_str_mv |
Guberman, Sergio Bernardo Brengi, Diego Javier Rodríguez, Gustavo Pablo Acevedo, Marcelo Ricardo |
| author |
Guberman, Sergio Bernardo |
| author_facet |
Guberman, Sergio Bernardo Brengi, Diego Javier Rodríguez, Gustavo Pablo Acevedo, Marcelo Ricardo |
| author_role |
author |
| author2 |
Brengi, Diego Javier Rodríguez, Gustavo Pablo Acevedo, Marcelo Ricardo |
| author2_role |
author author author |
| dc.subject.none.fl_str_mv |
Circuitos impresos Automatización Sistemas embebidos Montaje Placas Inspección Rayos X |
| topic |
Circuitos impresos Automatización Sistemas embebidos Montaje Placas Inspección Rayos X |
| dc.description.none.fl_txt_mv |
En este trabajo se presentan las actividades realizadas para el entrenamiento en soldadura e inspección de encapsulados Ball Grid Array (BGA). Para las prácticas se utilizaron diferentes encapsulados, placas y tres escenarios distintos: una línea industrial, una línea de prototipado de bajo volumen y una estación de retrabajo específica para estos encapsulados. Se mencionan algunos aspectos particulares, como los métodos de posicionamiento, y finalmente se emplean imágenes radiográficas para la inspección. La experiencia con esta variedad de escenarios mejora las habilidades del personal involucrado y fortalece sus capacidades para brindar asistencia técnica y cursos prácticos sobre la tecnología BGA. Fil: Guberman, Sergio Bernardo. Instituto Nacional de Tecnología Industrial. Gerencia Operativa de Desarrollo Tecnológico e Innovación. Subgerencia Operativa de Áreas de Conocimiento. Dirección Técnica de Micro y Nano Tecnologías. Departamento de Integración de Sistemas Micro y Nano Electrónicos (INTI-GODTeI-SOAC); Argentina Fil: Brengi, Diego Javier. Instituto Nacional de Tecnología Industrial. Gerencia Operativa de Desarrollo Tecnológico e Innovación. Subgerencia Operativa de Áreas de Conocimiento. Dirección Técnica de Micro y Nano Tecnologías. Departamento de Integración de Sistemas Micro y Nano Electrónicos (INTI-GODTeI-SOAC); Argentina Fil: Rodríguez, Gustavo Pablo. Instituto Nacional de Tecnología Industrial. Gerencia Operativa de Desarrollo Tecnológico e Innovación. Subgerencia Operativa de Áreas de Conocimiento. Dirección Técnica de Micro y Nano Tecnologías. Departamento de Integración de Sistemas Micro y Nano Electrónicos (INTI-GODTeI-SOAC); Argentina Fil: Acevedo, Marcelo Ricardo. Instituto Nacional de Tecnología Industrial. Gerencia Operativa de Desarrollo Tecnológico e Innovación. Subgerencia Operativa de Áreas de Conocimiento. Dirección Técnica de Micro y Nano Tecnologías. Departamento de Integración de Sistemas Micro y Nano Electrónicos (INTI-GODTeI-SOAC); Argentina |
| description |
En este trabajo se presentan las actividades realizadas para el entrenamiento en soldadura e inspección de encapsulados Ball Grid Array (BGA). Para las prácticas se utilizaron diferentes encapsulados, placas y tres escenarios distintos: una línea industrial, una línea de prototipado de bajo volumen y una estación de retrabajo específica para estos encapsulados. Se mencionan algunos aspectos particulares, como los métodos de posicionamiento, y finalmente se emplean imágenes radiográficas para la inspección. La experiencia con esta variedad de escenarios mejora las habilidades del personal involucrado y fortalece sus capacidades para brindar asistencia técnica y cursos prácticos sobre la tecnología BGA. |
| publishDate |
2025 |
| dc.date.none.fl_str_mv |
2025 |
| dc.type.none.fl_str_mv |
info:eu-repo/semantics/conferenceObject info:eu-repo/semantics/acceptedVersion http://purl.org/coar/resource_type/c_5794 info:ar-repo/semantics/documentoDeConferencia |
| format |
conferenceObject |
| status_str |
acceptedVersion |
| dc.identifier.none.fl_str_mv |
2025GubermanSergio.pdf https://app.inti.gob.ar/greenstone3/sites/localsite/collect/nuevadc/index/assoc/2025Gube/rmanSerg.dir/doc.pdf |
| identifier_str_mv |
2025GubermanSergio.pdf |
| url |
https://app.inti.gob.ar/greenstone3/sites/localsite/collect/nuevadc/index/assoc/2025Gube/rmanSerg.dir/doc.pdf |
| dc.language.none.fl_str_mv |
spa |
| language |
spa |
| dc.rights.none.fl_str_mv |
info:eu-repo/semantics/openAccess Según https://case.ar/wp-content/uploads/2025/09/libro2025_V3.pdf Copyright 2025, Asociación civil para la investigación, promoción y desarrollo de los sistemas electrónicos embebidos. Se otorga permiso para copiar y redistribuir este libro de trabajos, siempre que se mantengan los mensajes de copyright y la autoría de la obra y sus partes. openAccess |
| eu_rights_str_mv |
openAccess |
| rights_invalid_str_mv |
Según https://case.ar/wp-content/uploads/2025/09/libro2025_V3.pdf Copyright 2025, Asociación civil para la investigación, promoción y desarrollo de los sistemas electrónicos embebidos. Se otorga permiso para copiar y redistribuir este libro de trabajos, siempre que se mantengan los mensajes de copyright y la autoría de la obra y sus partes. openAccess |
| dc.format.none.fl_str_mv |
application/pdf |
| dc.publisher.none.fl_str_mv |
ACSE |
| publisher.none.fl_str_mv |
ACSE |
| dc.source.none.fl_str_mv |
Congreso Argentino de Sistemas Embebidos, CASE 2025 reponame:Repositorio Institucional del Instituto Nacional de Tecnología Industrial (INTI) instname:Instituto Nacional de Tecnología Industrial |
| reponame_str |
Repositorio Institucional del Instituto Nacional de Tecnología Industrial (INTI) |
| collection |
Repositorio Institucional del Instituto Nacional de Tecnología Industrial (INTI) |
| instname_str |
Instituto Nacional de Tecnología Industrial |
| repository.name.fl_str_mv |
Repositorio Institucional del Instituto Nacional de Tecnología Industrial (INTI) - Instituto Nacional de Tecnología Industrial |
| repository.mail.fl_str_mv |
pfalcato@inti.gob.ar |
| _version_ |
1846147090647875584 |
| score |
12.712165 |