Entrenamiento en soldadura de encapsulados BGA mediante diferentes procesos y tecnologías - Guberman, Sergio Bernardo (2025)
En este trabajo se presentan las actividades realizadas para el entrenamiento en soldadura e inspección de encapsulados Ball Grid Array (BGA). Para las prácticas se utilizaron diferentes encapsulados, placas y tres escenarios distintos: una línea industrial, una línea de prototipado de bajo volumen y una estación de retrabajo específica para estos encapsulados. Se mencionan algunos aspectos particulares, como los métodos de posicionamiento, y finalmente se emplean imágenes radiográficas para la inspección. La experiencia con esta variedad de escenarios mejora las habilidades del personal involucrado y fortalece sus capacidades para brindar asistencia técnica y cursos prácticos sobre la tecnología BGA.