Diseño de placas para entrenamiento y puesta a punto de una línea de ensamble de circuitos impresos con tecnología de montaje superficial
- Autores
- Brengi, D.; Guberman, S.; Rodríguez, G.; Acevedo, M.
- Año de publicación
- 2024
- Idioma
- español castellano
- Tipo de recurso
- documento de conferencia
- Estado
- versión aceptada
- Descripción
- En este trabajo se presenta el diseño de placas electrónicas para realizar la puesta a punto de una línea de circuitos impresos con tecnología de montaje superficial o SMT (Surface-Mount Technology). Estas placas se usaran, además, para realizar entrenamientos y caracterizaciones sobre dicha línea de ensamble. Los diseños están realizados con el software libre KiCad y tienen formato tipo cupón, de tamaño reducido y utilizando componentes de bajo costo. Las placas ensambladas resultantes se deben inspeccionar visualmente para detectar errores o realizar ajustes de la línea SMT. Adicionalmente, se realiza una interconexión en serie de los componentes electrónicos de cada cupón para poder hacer una verificación eléctrica.
Fil: Brengi, D. Instituto Nacional de Tecnología Industrial. Gerencia Operativa de Desarrollo Tecnológico e Innovación. Subgerencia Operativa de Áreas de Conocimiento. Dirección Técnica de Micro y Nano Tecnologías. Departamento de Integración de Sistemas Micro y Nano Electrónicos (INTI-GODTeI-SOAC); Argentina
Fil: Guberman, S. Instituto Nacional de Tecnología Industrial. Gerencia Operativa de Desarrollo Tecnológico e Innovación. Subgerencia Operativa de Áreas de Conocimiento. Dirección Técnica de Micro y Nano Tecnologías. Departamento de Integración de Sistemas Micro y Nano Electrónicos (INTI-GODTeI-SOAC); Argentina
Fil: Rodríguez, G. P. Instituto Nacional de Tecnología Industrial. Gerencia Operativa de Desarrollo Tecnológico e Innovación. Subgerencia Operativa de Áreas de Conocimiento. Dirección Técnica de Micro y Nano Tecnologías. Departamento de Integración de Sistemas Micro y Nano Electrónicos (INTI-GODTeI-SOAC); Argentina
Fil: Acevedo, M. Instituto Nacional de Tecnología Industrial. Gerencia Operativa de Desarrollo Tecnológico e Innovación. Subgerencia Operativa de Áreas de Conocimiento. Dirección Técnica de Micro y Nano Tecnologías. Departamento de Integración de Sistemas Micro y Nano Electrónicos (INTI-GODTeI-SOAC); Argentina - Fuente
- Congreso Argentino de Sistemas Embebidos, 2024
- Materia
-
Circuitos impresos
Sistemas embebidos
Montaje
Placas - Nivel de accesibilidad
- acceso abierto
- Condiciones de uso
- Según https://case.ar/wp-content/uploads/2024/11/libro2024_D.pdf Copyright 2024 Asociación civil para la investigación, promoción y desarrollo de los sistemas electrónicos embebidos. La asociación otorga permiso para copiar y redistribuir este trabajo siempre que se mantengan los mensajes de copyright y la autoría de la obra y sus partes
- Repositorio
- Institución
- Instituto Nacional de Tecnología Industrial
- OAI Identificador
- nuevadc:2024BrengiDiego_pdf
Ver los metadatos del registro completo
id |
RIINTI_8a8b0cec9549b3eef2ea95d4bd444722 |
---|---|
oai_identifier_str |
nuevadc:2024BrengiDiego_pdf |
network_acronym_str |
RIINTI |
repository_id_str |
|
network_name_str |
Repositorio Institucional del Instituto Nacional de Tecnología Industrial (INTI) |
spelling |
Diseño de placas para entrenamiento y puesta a punto de una línea de ensamble de circuitos impresos con tecnología de montaje superficialBrengi, D.Guberman, S.Rodríguez, G.Acevedo, M.Circuitos impresosSistemas embebidosMontajePlacasEn este trabajo se presenta el diseño de placas electrónicas para realizar la puesta a punto de una línea de circuitos impresos con tecnología de montaje superficial o SMT (Surface-Mount Technology). Estas placas se usaran, además, para realizar entrenamientos y caracterizaciones sobre dicha línea de ensamble. Los diseños están realizados con el software libre KiCad y tienen formato tipo cupón, de tamaño reducido y utilizando componentes de bajo costo. Las placas ensambladas resultantes se deben inspeccionar visualmente para detectar errores o realizar ajustes de la línea SMT. Adicionalmente, se realiza una interconexión en serie de los componentes electrónicos de cada cupón para poder hacer una verificación eléctrica.Fil: Brengi, D. Instituto Nacional de Tecnología Industrial. Gerencia Operativa de Desarrollo Tecnológico e Innovación. Subgerencia Operativa de Áreas de Conocimiento. Dirección Técnica de Micro y Nano Tecnologías. Departamento de Integración de Sistemas Micro y Nano Electrónicos (INTI-GODTeI-SOAC); ArgentinaFil: Guberman, S. Instituto Nacional de Tecnología Industrial. Gerencia Operativa de Desarrollo Tecnológico e Innovación. Subgerencia Operativa de Áreas de Conocimiento. Dirección Técnica de Micro y Nano Tecnologías. Departamento de Integración de Sistemas Micro y Nano Electrónicos (INTI-GODTeI-SOAC); ArgentinaFil: Rodríguez, G. P. Instituto Nacional de Tecnología Industrial. Gerencia Operativa de Desarrollo Tecnológico e Innovación. Subgerencia Operativa de Áreas de Conocimiento. Dirección Técnica de Micro y Nano Tecnologías. Departamento de Integración de Sistemas Micro y Nano Electrónicos (INTI-GODTeI-SOAC); ArgentinaFil: Acevedo, M. Instituto Nacional de Tecnología Industrial. Gerencia Operativa de Desarrollo Tecnológico e Innovación. Subgerencia Operativa de Áreas de Conocimiento. Dirección Técnica de Micro y Nano Tecnologías. Departamento de Integración de Sistemas Micro y Nano Electrónicos (INTI-GODTeI-SOAC); ArgentinaACSE2024info:eu-repo/semantics/conferenceObjectinfo:eu-repo/semantics/acceptedVersionhttp://purl.org/coar/resource_type/c_5794info:ar-repo/semantics/documentoDeConferenciaapplication/pdf2024BrengiDiego.pdfhttps://app.inti.gob.ar/greenstone3/sites/localsite/collect/nuevadc/index/assoc/2024Bren/giDiego_.dir/doc.pdfCongreso Argentino de Sistemas Embebidos, 2024reponame:Repositorio Institucional del Instituto Nacional de Tecnología Industrial (INTI)instname:Instituto Nacional de Tecnología Industrialspainfo:eu-repo/semantics/openAccessSegún https://case.ar/wp-content/uploads/2024/11/libro2024_D.pdf Copyright 2024 Asociación civil para la investigación, promoción y desarrollo de los sistemas electrónicos embebidos. La asociación otorga permiso para copiar y redistribuir este trabajo siempre que se mantengan los mensajes de copyright y la autoría de la obra y sus partesopenAccess2025-09-04T11:42:58Znuevadc:2024BrengiDiego_pdfinstacron:INTIInstitucionalhttps://app.inti.gob.ar/greenstone3/biblioOrganismo científico-tecnológicohttps://argentina.gob.ar/intihttps://app.inti.gob.ar/greenstone3/oaiserver?verb=Identifypfalcato@inti.gob.arArgentinaopendoar:2025-09-04 11:42:58.842Repositorio Institucional del Instituto Nacional de Tecnología Industrial (INTI) - Instituto Nacional de Tecnología Industrialfalse |
dc.title.none.fl_str_mv |
Diseño de placas para entrenamiento y puesta a punto de una línea de ensamble de circuitos impresos con tecnología de montaje superficial |
title |
Diseño de placas para entrenamiento y puesta a punto de una línea de ensamble de circuitos impresos con tecnología de montaje superficial |
spellingShingle |
Diseño de placas para entrenamiento y puesta a punto de una línea de ensamble de circuitos impresos con tecnología de montaje superficial Brengi, D. Circuitos impresos Sistemas embebidos Montaje Placas |
title_short |
Diseño de placas para entrenamiento y puesta a punto de una línea de ensamble de circuitos impresos con tecnología de montaje superficial |
title_full |
Diseño de placas para entrenamiento y puesta a punto de una línea de ensamble de circuitos impresos con tecnología de montaje superficial |
title_fullStr |
Diseño de placas para entrenamiento y puesta a punto de una línea de ensamble de circuitos impresos con tecnología de montaje superficial |
title_full_unstemmed |
Diseño de placas para entrenamiento y puesta a punto de una línea de ensamble de circuitos impresos con tecnología de montaje superficial |
title_sort |
Diseño de placas para entrenamiento y puesta a punto de una línea de ensamble de circuitos impresos con tecnología de montaje superficial |
dc.creator.none.fl_str_mv |
Brengi, D. Guberman, S. Rodríguez, G. Acevedo, M. |
author |
Brengi, D. |
author_facet |
Brengi, D. Guberman, S. Rodríguez, G. Acevedo, M. |
author_role |
author |
author2 |
Guberman, S. Rodríguez, G. Acevedo, M. |
author2_role |
author author author |
dc.subject.none.fl_str_mv |
Circuitos impresos Sistemas embebidos Montaje Placas |
topic |
Circuitos impresos Sistemas embebidos Montaje Placas |
dc.description.none.fl_txt_mv |
En este trabajo se presenta el diseño de placas electrónicas para realizar la puesta a punto de una línea de circuitos impresos con tecnología de montaje superficial o SMT (Surface-Mount Technology). Estas placas se usaran, además, para realizar entrenamientos y caracterizaciones sobre dicha línea de ensamble. Los diseños están realizados con el software libre KiCad y tienen formato tipo cupón, de tamaño reducido y utilizando componentes de bajo costo. Las placas ensambladas resultantes se deben inspeccionar visualmente para detectar errores o realizar ajustes de la línea SMT. Adicionalmente, se realiza una interconexión en serie de los componentes electrónicos de cada cupón para poder hacer una verificación eléctrica. Fil: Brengi, D. Instituto Nacional de Tecnología Industrial. Gerencia Operativa de Desarrollo Tecnológico e Innovación. Subgerencia Operativa de Áreas de Conocimiento. Dirección Técnica de Micro y Nano Tecnologías. Departamento de Integración de Sistemas Micro y Nano Electrónicos (INTI-GODTeI-SOAC); Argentina Fil: Guberman, S. Instituto Nacional de Tecnología Industrial. Gerencia Operativa de Desarrollo Tecnológico e Innovación. Subgerencia Operativa de Áreas de Conocimiento. Dirección Técnica de Micro y Nano Tecnologías. Departamento de Integración de Sistemas Micro y Nano Electrónicos (INTI-GODTeI-SOAC); Argentina Fil: Rodríguez, G. P. Instituto Nacional de Tecnología Industrial. Gerencia Operativa de Desarrollo Tecnológico e Innovación. Subgerencia Operativa de Áreas de Conocimiento. Dirección Técnica de Micro y Nano Tecnologías. Departamento de Integración de Sistemas Micro y Nano Electrónicos (INTI-GODTeI-SOAC); Argentina Fil: Acevedo, M. Instituto Nacional de Tecnología Industrial. Gerencia Operativa de Desarrollo Tecnológico e Innovación. Subgerencia Operativa de Áreas de Conocimiento. Dirección Técnica de Micro y Nano Tecnologías. Departamento de Integración de Sistemas Micro y Nano Electrónicos (INTI-GODTeI-SOAC); Argentina |
description |
En este trabajo se presenta el diseño de placas electrónicas para realizar la puesta a punto de una línea de circuitos impresos con tecnología de montaje superficial o SMT (Surface-Mount Technology). Estas placas se usaran, además, para realizar entrenamientos y caracterizaciones sobre dicha línea de ensamble. Los diseños están realizados con el software libre KiCad y tienen formato tipo cupón, de tamaño reducido y utilizando componentes de bajo costo. Las placas ensambladas resultantes se deben inspeccionar visualmente para detectar errores o realizar ajustes de la línea SMT. Adicionalmente, se realiza una interconexión en serie de los componentes electrónicos de cada cupón para poder hacer una verificación eléctrica. |
publishDate |
2024 |
dc.date.none.fl_str_mv |
2024 |
dc.type.none.fl_str_mv |
info:eu-repo/semantics/conferenceObject info:eu-repo/semantics/acceptedVersion http://purl.org/coar/resource_type/c_5794 info:ar-repo/semantics/documentoDeConferencia |
format |
conferenceObject |
status_str |
acceptedVersion |
dc.identifier.none.fl_str_mv |
2024BrengiDiego.pdf https://app.inti.gob.ar/greenstone3/sites/localsite/collect/nuevadc/index/assoc/2024Bren/giDiego_.dir/doc.pdf |
identifier_str_mv |
2024BrengiDiego.pdf |
url |
https://app.inti.gob.ar/greenstone3/sites/localsite/collect/nuevadc/index/assoc/2024Bren/giDiego_.dir/doc.pdf |
dc.language.none.fl_str_mv |
spa |
language |
spa |
dc.rights.none.fl_str_mv |
info:eu-repo/semantics/openAccess Según https://case.ar/wp-content/uploads/2024/11/libro2024_D.pdf Copyright 2024 Asociación civil para la investigación, promoción y desarrollo de los sistemas electrónicos embebidos. La asociación otorga permiso para copiar y redistribuir este trabajo siempre que se mantengan los mensajes de copyright y la autoría de la obra y sus partes openAccess |
eu_rights_str_mv |
openAccess |
rights_invalid_str_mv |
Según https://case.ar/wp-content/uploads/2024/11/libro2024_D.pdf Copyright 2024 Asociación civil para la investigación, promoción y desarrollo de los sistemas electrónicos embebidos. La asociación otorga permiso para copiar y redistribuir este trabajo siempre que se mantengan los mensajes de copyright y la autoría de la obra y sus partes openAccess |
dc.format.none.fl_str_mv |
application/pdf |
dc.publisher.none.fl_str_mv |
ACSE |
publisher.none.fl_str_mv |
ACSE |
dc.source.none.fl_str_mv |
Congreso Argentino de Sistemas Embebidos, 2024 reponame:Repositorio Institucional del Instituto Nacional de Tecnología Industrial (INTI) instname:Instituto Nacional de Tecnología Industrial |
reponame_str |
Repositorio Institucional del Instituto Nacional de Tecnología Industrial (INTI) |
collection |
Repositorio Institucional del Instituto Nacional de Tecnología Industrial (INTI) |
instname_str |
Instituto Nacional de Tecnología Industrial |
repository.name.fl_str_mv |
Repositorio Institucional del Instituto Nacional de Tecnología Industrial (INTI) - Instituto Nacional de Tecnología Industrial |
repository.mail.fl_str_mv |
pfalcato@inti.gob.ar |
_version_ |
1842346557697949696 |
score |
12.623145 |