Directional solidification of Sn-Ag-Cu alloys

Autores
Morando, Carina Noemi; Fornaro, Osvaldo; Palacio, Hugo Anibal; Garbellini, Olga
Año de publicación
2015
Idioma
inglés
Tipo de recurso
artículo
Estado
versión publicada
Descripción
The alloys of Sn-Ag-Cu family (SAC) are candidates for lead-free replacement of Sn-Pb eutectic used in welding processes of electronic devices. These alloys, with eventual adding of Zn, In and Bi highly improves the morphological stability and the corrosion resistance. Close to the eutectic ternary composition, the solidification occurs with three distinct phases: Sn-rich dendritic primary phase, Ag3Sn and Cu6Sn5 intermetallic phases, which have limited solubility in the Sn phase, in such a way that some authors consider these alloys as compounds of Sn with the mentioned intermetallic phases. In this aspect, the directional solidification is a suitable tool to study the solidification under strictly controlled conditions. In this work, samples of Sn-Ag-Cu composition were grown to analyze the mechanisms involved in the solidification of these alloys. The typical microstructure agrees the above description, with a spacing that depends mainly on the advance interface velocity of the growth.
Fil: Morando, Carina Noemi. Universidad Nacional del Centro de la Provincia de Buenos Aires. Facultad de Ciencias Exactas. Instituto de Física de Materiales; Argentina. Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas. Centro Científico Tecnológico Tandil. Centro de Investigaciones en Física e Ingeniería del Centro de la Provincia de Buenos Aires; Argentina
Fil: Fornaro, Osvaldo. Universidad Nacional del Centro de la Provincia de Buenos Aires. Facultad de Ciencias Exactas. Instituto de Física de Materiales; Argentina. Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas. Centro Científico Tecnológico Tandil. Centro de Investigaciones en Física e Ingeniería del Centro de la Provincia de Buenos Aires; Argentina
Fil: Palacio, Hugo Anibal. Universidad Nacional del Centro de la Provincia de Buenos Aires. Facultad de Ciencias Exactas. Instituto de Física de Materiales; Argentina. Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas. Centro Científico Tecnológico Tandil. Centro de Investigaciones en Física e Ingeniería del Centro de la Provincia de Buenos Aires; Argentina. Provincia de Buenos Aires. Gobernación. Comisión de Investigaciones Científicas; Argentina
Fil: Garbellini, Olga. Universidad Nacional del Centro de la Provincia de Buenos Aires. Facultad de Ciencias Exactas. Instituto de Física de Materiales; Argentina. Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas. Centro Científico Tecnológico Tandil. Centro de Investigaciones en Física e Ingeniería del Centro de la Provincia de Buenos Aires; Argentina. Provincia de Buenos Aires. Gobernación. Comisión de Investigaciones Científicas; Argentina
Materia
SOLIDIFICATION
LEAD FREE SOLDERS LFS
SAC ALLOYS
MICROSTRUCTURES
Nivel de accesibilidad
acceso abierto
Condiciones de uso
https://creativecommons.org/licenses/by-nc-nd/2.5/ar/
Repositorio
CONICET Digital (CONICET)
Institución
Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas
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Fil: Morando, Carina Noemi. Universidad Nacional del Centro de la Provincia de Buenos Aires. Facultad de Ciencias Exactas. Instituto de Física de Materiales; Argentina. Consejo Nacional de Investigaciones Científicas y Técnicas. Centro Científico Tecnológico Tandil. Centro de Investigaciones en Física e Ingeniería del Centro de la Provincia de Buenos Aires; Argentina
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