Resistividad eléctrica residual en películas delgadas

Autores
Broitman, Esteban Daniel; Zimmerman, Rosa
Año de publicación
1993
Idioma
español castellano
Tipo de recurso
artículo
Estado
versión publicada
Descripción
Ha sido bien establecido que la resistividad de las películas delgadas depende fuertemente de su estructura. Para entender mejor dicha influencia se comparó la resistividad residual (0°K) de películas obtenidas por evaporación en vacío y por ion-plating. Las películas obtenidas por esta última técnica se caracterizan por tener un diámetro de grano menor y mayor uniformidad en tamaño y forma de los granos. La resistividad residual fue determinada midiendo la resistividad a distintas temperaturas para muestras de distintos espesores. El tamaño de grano se obtuvo por microscopía electrónica de transmisión
Fil: Broitman, Esteban Daniel. Universidad de Buenos Aires. Facultad de Ingeniería. Departamento de Física (UBA-FI). Laboratorio de Películas Delgadas. Buenos Aires. Argentina
Fil: Zimmerman, Rosa. Universidad de Buenos Aires. Facultad de Ingeniería. Departamento de Física (UBA-FI). Laboratorio de Películas Delgadas. Buenos Aires. Argentina
Fuente
An. (Asoc. Fís. Argent., En línea) 1993;01(05):280-282
Nivel de accesibilidad
acceso abierto
Condiciones de uso
https://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/2.5/ar
Repositorio
Biblioteca Digital (UBA-FCEN)
Institución
Universidad Nacional de Buenos Aires. Facultad de Ciencias Exactas y Naturales
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