Evolución de soldaduras SAC modificadas sujetas a envejecimiento para aplicaciones electrónicas

Autores
Goland, Micaela; Roumanille, Pierre; Le Trong, Hoa
Año de publicación
2019
Idioma
español castellano
Tipo de recurso
documento de conferencia
Estado
versión publicada
Descripción
Objetivo: refuerzo de soldadura SAC305 para mejorar su resistencia a la fatiga termomecánica mediante la incorporación de bismuto y cobre, y estudio de su evolución microestructural con envejecimiento isotérmico y termomecánico.
Facultad de Ingeniería
Materia
Ingeniería en Materiales
soldadura
fatiga termomecánica
Nivel de accesibilidad
acceso abierto
Condiciones de uso
http://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/4.0/
Repositorio
SEDICI (UNLP)
Institución
Universidad Nacional de La Plata
OAI Identificador
oai:sedici.unlp.edu.ar:10915/177498
Acceder
id SEDICI_8f0c7bc7012a429a7881726161209b0c
oai_identifier_str oai:sedici.unlp.edu.ar:10915/177498
network_acronym_str SEDICI
repository_id_str 1329
network_name_str SEDICI (UNLP)
spelling Evolución de soldaduras SAC modificadas sujetas a envejecimiento para aplicaciones electrónicasGoland, MicaelaRoumanille, PierreLe Trong, HoaIngeniería en Materialessoldadurafatiga termomecánicaObjetivo: refuerzo de soldadura SAC305 para mejorar su resistencia a la fatiga termomecánica mediante la incorporación de bismuto y cobre, y estudio de su evolución microestructural con envejecimiento isotérmico y termomecánico.Facultad de Ingeniería2019-09info:eu-repo/semantics/conferenceObjectinfo:eu-repo/semantics/publishedVersionObjeto de conferenciahttp://purl.org/coar/resource_type/c_5794info:ar-repo/semantics/documentoDeConferenciaapplication/pdfhttp://sedici.unlp.edu.ar/handle/10915/177498spainfo:eu-repo/semantics/altIdentifier/issn/2683-9946info:eu-repo/semantics/openAccesshttp://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/4.0/Creative Commons Attribution-NonCommercial-ShareAlike 4.0 International (CC BY-NC-SA 4.0)reponame:SEDICI (UNLP)instname:Universidad Nacional de La Platainstacron:UNLP2025-10-15T11:39:42Zoai:sedici.unlp.edu.ar:10915/177498Institucionalhttp://sedici.unlp.edu.ar/Universidad públicaNo correspondehttp://sedici.unlp.edu.ar/oai/snrdalira@sedici.unlp.edu.arArgentinaNo correspondeNo correspondeNo correspondeopendoar:13292025-10-15 11:39:43.176SEDICI (UNLP) - Universidad Nacional de La Platafalse
dc.title.none.fl_str_mv Evolución de soldaduras SAC modificadas sujetas a envejecimiento para aplicaciones electrónicas
title Evolución de soldaduras SAC modificadas sujetas a envejecimiento para aplicaciones electrónicas
spellingShingle Evolución de soldaduras SAC modificadas sujetas a envejecimiento para aplicaciones electrónicas
Goland, Micaela
Ingeniería en Materiales
soldadura
fatiga termomecánica
title_short Evolución de soldaduras SAC modificadas sujetas a envejecimiento para aplicaciones electrónicas
title_full Evolución de soldaduras SAC modificadas sujetas a envejecimiento para aplicaciones electrónicas
title_fullStr Evolución de soldaduras SAC modificadas sujetas a envejecimiento para aplicaciones electrónicas
title_full_unstemmed Evolución de soldaduras SAC modificadas sujetas a envejecimiento para aplicaciones electrónicas
title_sort Evolución de soldaduras SAC modificadas sujetas a envejecimiento para aplicaciones electrónicas
dc.creator.none.fl_str_mv Goland, Micaela
Roumanille, Pierre
Le Trong, Hoa
author Goland, Micaela
author_facet Goland, Micaela
Roumanille, Pierre
Le Trong, Hoa
author_role author
author2 Roumanille, Pierre
Le Trong, Hoa
author2_role author
author
dc.subject.none.fl_str_mv Ingeniería en Materiales
soldadura
fatiga termomecánica
topic Ingeniería en Materiales
soldadura
fatiga termomecánica
dc.description.none.fl_txt_mv Objetivo: refuerzo de soldadura SAC305 para mejorar su resistencia a la fatiga termomecánica mediante la incorporación de bismuto y cobre, y estudio de su evolución microestructural con envejecimiento isotérmico y termomecánico.
Facultad de Ingeniería
description Objetivo: refuerzo de soldadura SAC305 para mejorar su resistencia a la fatiga termomecánica mediante la incorporación de bismuto y cobre, y estudio de su evolución microestructural con envejecimiento isotérmico y termomecánico.
publishDate 2019
dc.date.none.fl_str_mv 2019-09
dc.type.none.fl_str_mv info:eu-repo/semantics/conferenceObject
info:eu-repo/semantics/publishedVersion
Objeto de conferencia
http://purl.org/coar/resource_type/c_5794
info:ar-repo/semantics/documentoDeConferencia
format conferenceObject
status_str publishedVersion
dc.identifier.none.fl_str_mv http://sedici.unlp.edu.ar/handle/10915/177498
url http://sedici.unlp.edu.ar/handle/10915/177498
dc.language.none.fl_str_mv spa
language spa
dc.relation.none.fl_str_mv info:eu-repo/semantics/altIdentifier/issn/2683-9946
dc.rights.none.fl_str_mv info:eu-repo/semantics/openAccess
http://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/4.0/
Creative Commons Attribution-NonCommercial-ShareAlike 4.0 International (CC BY-NC-SA 4.0)
eu_rights_str_mv openAccess
rights_invalid_str_mv http://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/4.0/
Creative Commons Attribution-NonCommercial-ShareAlike 4.0 International (CC BY-NC-SA 4.0)
dc.format.none.fl_str_mv application/pdf
dc.source.none.fl_str_mv reponame:SEDICI (UNLP)
instname:Universidad Nacional de La Plata
instacron:UNLP
reponame_str SEDICI (UNLP)
collection SEDICI (UNLP)
instname_str Universidad Nacional de La Plata
instacron_str UNLP
institution UNLP
repository.name.fl_str_mv SEDICI (UNLP) - Universidad Nacional de La Plata
repository.mail.fl_str_mv alira@sedici.unlp.edu.ar
_version_ 1846064411752529920
score 13.22299

Publicaciones similares