Amortiguamiento en transductores de ultrasonido de película gruesa

Autores
Gwirc, S.; García Morillo, F.
Año de publicación
2006
Idioma
español castellano
Tipo de recurso
artículo
Estado
versión publicada
Descripción
The piezoelectric pastes to be used in thick film technology for ultrasound transducers present lower acoustic impedance than the traditional bulk ceramic, allowing an enhancement in the coupling transducer-tissue. In this work we present an alternative to diminish the acoustic impedance, adding another layer to the thick film structure of the ultrasound transducer and the behavior of the emitted signal is analyzed. The addition of a glass layer with tungsten to the piezoelectric transducers, allowed approaching its impedance to that of the resin that which is a considerable improvement in the acoustic response of the transducer. In this way it can be considered the thickness and the active load of the layers to achieve the acoustic attenuation in the backing.
Fil: Gwirc, S. Instituto Nacional de Tecnología Industrial. Dirección Operativa. Gerencia Operativa de Asistencia Regional. Subgerencia Operativa Regional Centro. Dirección Técnica Centro Occidental. Departamento de Electrónica e Informática Centro (INTI-GOAR); Argentina
Fil: García Morillo, F. Instituto Nacional de Tecnología Industrial. Dirección Operativa. Gerencia Operativa de Asistencia Regional. Subgerencia Operativa Regional Centro. Dirección Técnica Centro Occidental. Departamento de Electrónica e Informática Centro (INTI-GOAR); Argentina
Fuente
Ibersensor, 2006
Materia
Sensores
Películas gruesas
Transductores
Ultrasonido
Dispositivos piezoeléctricos
Nivel de accesibilidad
acceso abierto
Condiciones de uso
Se permite la lectura, descarga e impresión de esta obra. Todos los demás derechos están reservados
Repositorio
Repositorio Institucional del Instituto Nacional de Tecnología Industrial (INTI)
Institución
Instituto Nacional de Tecnología Industrial
OAI Identificador
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