Relación fluidez-microestructura de aleaciones eutécticas Sn (Ag, Cu) para soldadura. Parte I : aleaciones binarias

Autores
Morando, Carina; Garbellini, Olga Beatriz; Palacio, Hugo Aníbal
Año de publicación
2006
Idioma
español castellano
Tipo de recurso
artículo
Estado
versión publicada
Descripción
Uno de los factores que han contribuído al establecimiento de las aleaciones eutécticas Sn (Ag, Cu) como alternativas libres de Pb para soldadura es su fluidez a temperaturas cercanas al punto de fusión. En este trabajo se midió la fluidez de las aleaciones Sn-0.7%Cu y Sn-3.5%Ag como la distancia recorrida por el metal líquido, en un canal de sección transversal pequeña, hasta que se detiene por solidificación (Lf : largo de fluidez). Esta propiedad es muy importante sobre todo en la soldadura por onda, donde se requiere un llenado satisfactorio de los agujeros para obtener una buena soldadura de los componentes electrónicos. El estudio metalográfico de las muestras obtenidas provee una relación entre el comportamiento observado y las microestructuras resultantes
One of the factors that has contributed to the establishment of the Sn (Ag, Cu) eutectic alloys as one of the major alternatives to the widely promoted SnAgCu alloys as Pb-free solder is the fluidity at temperatures close to the melting point. In this work the fluidity of Sn-0.7%Cu and Sn-3.5%Ag alloys were obtained measuring the distance that molten alloy flows in a small cross section channel before it is stopped by solidification, Lf. This is a situation wich to some extent simulates through-hole penetration in wave soldering. The metallography of the resulting samples provides a further correlation between the observed behavior and the resultant microstructures
Fil: Morando, Carina. Universidad Nacional del Centro de la Provincia de Buenos Aires. Instituto de Física de Materiales de Tandil (UNICEN-IFIMAT). Buenos Aires. Argentina
Fil: Garbellini, Olga Beatriz. Universidad Nacional del Centro de la Provincia de Buenos Aires. Instituto de Física de Materiales de Tandil (UNICEN-IFIMAT). Buenos Aires. Argentina
Fil: Palacio, Hugo Aníbal. Universidad Nacional del Centro de la Provincia de Buenos Aires. Instituto de Física de Materiales de Tandil (UNICEN-IFIMAT). Buenos Aires. Argentina
Fuente
An. (Asoc. Fís. Argent., En línea) 2006;01(18):158-161
Materia
SISTEMAS EUTECTICOS
ESTRUCTURAS DE SOLIDIFICACION
FLUIDEZ
ALEACIONES LIBRES DE PB
EUTECTIC SYSTEMS
SOLIDIFICATION STRUCTURES
FLUIDITY
PB FREE ALLOYS
Nivel de accesibilidad
acceso abierto
Condiciones de uso
https://creativecommons.org/licenses/by-nc-sa/2.5/ar
Repositorio
Biblioteca Digital (UBA-FCEN)
Institución
Universidad Nacional de Buenos Aires. Facultad de Ciencias Exactas y Naturales
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One of the factors that has contributed to the establishment of the Sn (Ag, Cu) eutectic alloys as one of the major alternatives to the widely promoted SnAgCu alloys as Pb-free solder is the fluidity at temperatures close to the melting point. In this work the fluidity of Sn-0.7%Cu and Sn-3.5%Ag alloys were obtained measuring the distance that molten alloy flows in a small cross section channel before it is stopped by solidification, Lf. This is a situation wich to some extent simulates through-hole penetration in wave soldering. The metallography of the resulting samples provides a further correlation between the observed behavior and the resultant microstructures
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