Efecto del Aditivo Tiourea utilizado en el proceso de la Electrodeposición de cinc en medio ácido
- Autores
- Mahmud, Z.; Gordillo, G.; Ventura D'Alkaine, C.
- Año de publicación
- 2017
- Idioma
- español castellano
- Tipo de recurso
- informe técnico
- Estado
- versión enviada
- Descripción
- En la condición inicial en que se usan cronoamperometrías para acondicionar el electrodo se encontró que las corrientes son menores con tiourea, durante todo el tiempo de la experiencia. En el pico c 1 a bajos sobrepotenciales de inicio de la voltametría, la tiourea disminuye las corrientes de pico de reducción del protón y no se encuentra zinc UPD con aditivo. En la voltametría, la tiourea retrasa el proceso de inicio de la deposición a potenciales de 35 mV en una concentración de 10 -5 M de aditivo. En la voltametrías el pico de nucleación c 2 , sin aditivo, presenta un plateau que desaparece en presencia de aditivo tiourea. En la zona de control activado, en la solución con concentraciones adecuadas de tiourea, la pendiente j vs η, aumenta notablemente en la voltametría de electrodeposición. Se observa un aumento vertiginoso de corriente con tiourea, en la zona de control activo, se explica por un aumento de la cinética de electrodeposición porque aumenta la corriente de intercambio, io, que está dado por k*C, donde k es el la constante cinética de la reacción. La eficiencia de la reacción aumenta en presencia de tiourea en concentración adecuada (aproximadamente 3x10 -5 M) como se muestra en las experiencias. Cuando comienza la zona de deposición con control activado, la deposición en presencia de aditivo, se adelanta a potenciales más positivos y la densidad de corriente j aumenta notablemente. Se discute la razón por la cual aumentan las corrientes en presencia de tiourea. De igual forma, en la zona de potenciales del pico c 3 también aumenta el valor de la densidad de corriente, j, a un potencial aproximado de -1,2 V vs calomel, con tiourea. Simultáneamente el valor de potencial de c 3 se desplaza hasta unos 20 mV más positivos, según la concentración de aditivo, que posiblemente sea por la adsorción de tiourea en el potencial inicial. En las curvas de polarización las corrientes de corrosión son más bajas en presencia de tiourea, y los potenciales se desplazan a valores más positivos, lo que significa un material más noble. Se ha encontrado por SEM que con tiourea, los depósitos cubren toda la superficie. El análisis por XPS, revela que la tiourea no se incorpora a la superficie.
Fil: Mahmud, Z. Instituto Nacional de Tecnología Industrial. Procesos Superficiales; Argentina.
Fil: Gordillo, G. Universidad de Buenos Aires. Facultad de Ciencias Exactas y Naturales. Departamento de Química Inorgánica, Analítica y Química Física; Argentina.
Fil: Ventura D'Alkaine, C. Universidade Federal de São Carlos; Brasil. - Materia
-
Voltametría
microestructura
cincado
aditivos
Voltametría de onda cuadrada
XPS - Nivel de accesibilidad
- acceso abierto
- Condiciones de uso
- http://creativecommons.org/licenses/by/2.5/ar
- Repositorio
- Institución
- Universidad Nacional de Buenos Aires. Facultad de Ciencias Exactas y Naturales
- OAI Identificador
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En la condición inicial en que se usan cronoamperometrías para acondicionar el electrodo se encontró que las corrientes son menores con tiourea, durante todo el tiempo de la experiencia. En el pico c 1 a bajos sobrepotenciales de inicio de la voltametría, la tiourea disminuye las corrientes de pico de reducción del protón y no se encuentra zinc UPD con aditivo. En la voltametría, la tiourea retrasa el proceso de inicio de la deposición a potenciales de 35 mV en una concentración de 10 -5 M de aditivo. En la voltametrías el pico de nucleación c 2 , sin aditivo, presenta un plateau que desaparece en presencia de aditivo tiourea. En la zona de control activado, en la solución con concentraciones adecuadas de tiourea, la pendiente j vs η, aumenta notablemente en la voltametría de electrodeposición. Se observa un aumento vertiginoso de corriente con tiourea, en la zona de control activo, se explica por un aumento de la cinética de electrodeposición porque aumenta la corriente de intercambio, io, que está dado por k*C, donde k es el la constante cinética de la reacción. La eficiencia de la reacción aumenta en presencia de tiourea en concentración adecuada (aproximadamente 3x10 -5 M) como se muestra en las experiencias. Cuando comienza la zona de deposición con control activado, la deposición en presencia de aditivo, se adelanta a potenciales más positivos y la densidad de corriente j aumenta notablemente. Se discute la razón por la cual aumentan las corrientes en presencia de tiourea. De igual forma, en la zona de potenciales del pico c 3 también aumenta el valor de la densidad de corriente, j, a un potencial aproximado de -1,2 V vs calomel, con tiourea. Simultáneamente el valor de potencial de c 3 se desplaza hasta unos 20 mV más positivos, según la concentración de aditivo, que posiblemente sea por la adsorción de tiourea en el potencial inicial. En las curvas de polarización las corrientes de corrosión son más bajas en presencia de tiourea, y los potenciales se desplazan a valores más positivos, lo que significa un material más noble. Se ha encontrado por SEM que con tiourea, los depósitos cubren toda la superficie. El análisis por XPS, revela que la tiourea no se incorpora a la superficie. |
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